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一般而言,企業(yè)總是想方設法降低產(chǎn)品成本,包括生產(chǎn)、運輸到交付給消費者,很多環(huán)節都有文章可做。
一直以來(lái),Intel走在優(yōu)化包裝、降低成本的前列,但本周一份通知卻意外表明,巨頭突然準備加碼了。
從圖中可知,Intel將對盒裝產(chǎn)品采用更大的外紙盒,同時(shí)在內部填充更多的泡沫減震物。很明顯,這樣做可以減少運輸途中對產(chǎn)品的物理?yè)p壞,但Intel到底是“受何刺激”才良心一發(fā),暫時(shí)還不得而知。
據悉,新打包將適用于Intel Broadwell-E、Xeon E5/E7以及部分型號的嵌入式處理器,7月31日后鋪貨。
8天,3000個(gè)包裝盒從設計、制作到交付,我們對客戶(hù)的認真不是說(shuō)說(shuō)而已!
有人說(shuō)過(guò):“世間所有的相遇,都是久別重逢!”有時(shí),也許只是一面之緣,可是因為你的認真,就能被記得很久
想不到這次的征集活動(dòng),竟然吸引了一位特殊的設計師
匯包裝平臺主辦的第一屆“新中國風(fēng)”茶葉盒設計征集活動(dòng)到目前為止,已經(jīng)收到近百例包裝作品!
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